Propriétés Physiques des Matériaux

Alliages pour contact   Densité Point de fusion Résistivité
    g / cm³ °C µohm.cm²/cm
10% Or Argent 11,4 965 3,6
5% Palladium Argent 10,5 975 3,8
10% Palladium Argent 10,6 1000 5,8
15% Palladium Argent 10,7 1070 10,1
10% Cuivre Argent 10,3 780 2
20% Cuivre Argent 10,2 780 2,1
25% Cuivre Argent 9,7 780 2,1
Iridium/Osmium Platine 22 2400  
10% Iridium Platine 21,6 1780 24,5
20% Iridium Platine 21,7 1815 30
25% Iridium Platine 21,7 1845 32
30% Iridium Platine 21,8 1885 32,3
10% Ruthénium Platine 20 1780 42,2
14% Ruthénium Platine 19,5 1800 45,8
60 % Palladium Argent 11 1290 35,8
60 % Palladium Cuivre 10,4 1200 35
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Dernière mise à jour le 19/06/01


 
 
Matériaux de contact applications caractéristiques Tension min
  industrielles Courant min
Or ( Au ) mesure , signal résistance a la corrosion
1µA , 10µV
temp. > -10 °C
Argent ( AgNi 0.10 )
charges alternatives
application classiques
risque d'oxydation
>12V , > 5 mA
< 8 A
Argent Nickel ( AgNi 10-15)
Fortes puissances,
Automobile
résistance de contact élevée > 6V , > 50 mA
Argent Oxyde d'Étain AgSnO2
Fortes puissance
Charges capacitives
fort courant de coupure > 10V , > 100 mA
Argent Oxyde de cadmium AgCdO2
Fortes puissance
Charges capacitives
très fort courant de coupure > 10V , > 100 mA
Argent Palladium (AgPd) signaux télécoms stabilité dans le temps
>0.6V , > 0.5 mA
< 500 mA
Tungstène ( W )
Fortes puissance
Charges capacitives
résistance de contact élevée
fréquence de manœuvre importante
>48 V , > 0.5 A
 
Dernière mise à jour le 05/10/01
 

 
 
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